一、软磁材料的发展

软磁材料在工业中的应用始于十九世纪末，是伴随着电力电工及电讯技术的兴起而出现的，其应用范围极其广泛。软磁材料不仅应用于家电领域、信息化领域、汽车领域和其他配套领域,更主要的是软磁材料作为电子元器件生产的主要原材料为其带来了源源不断的需求。近年来，其市场需求量逐年上升，产品种类也日益增多，成为磁性材料行业发展的一大亮点。

二、软磁材料分类及市场情况

从应用范围来看，目前市场上主流的软磁材料包括软磁铁氧体、硅钢片、金属软磁粉芯、非晶、纳米晶磁性材料等。据赛瑞研究统计，2017 年全球软磁材料市场规模在 550 亿人民币左右，其中，软磁铁氧体市场规模约 106 亿人民币。

三、软磁技术趋势

在七十年代初，TDK、FDK、飞利浦等相继开发出了第一代功率铁氧体材料，主要应用于开关电源，但是当时产品存在不少缺陷，功耗较高。后经几十年的发展，铁氧体材料历经不断的技术进步，发展为目前具有两宽（宽温，宽频）、两高（高磁通量，高 DC—Bias）、两低（低损耗，低失真）兼具的基础功能材料之一。 

随着电子设备的高效率化和小型化，对软磁铁氧体提出了新的要求。在今后 10 年中，重点发展方向是：功率铁氧体向高频、低功耗化和高饱和磁通密度方向发展；高磁导率铁氧体凸显高初始磁导率 μi、宽频、宽温特性要求。